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高多层板

  • 层数：8L
  • 板厚：2.0mm
  • 铜厚：1oz
  • 表面处理：沉银
  • 线宽线距：0.127mil / 0.127mil
  • 用途：通讯基站
  • 技术特点：阻抗控制

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    营销副总：李钦禄 E-mail: liqinlu@topcb.com.cn

    总经理： 李明 E-mail：liming@topcb.com.cn

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